计算机专业主要可分为计算机科学(ComputerScience,简称CS)和计算机工程(ComputerEngineering，简称CE)，还有计算机科学与工程、计算机科学与数学等混合交叉专业。计算机科学和计算机工程虽同属于计算机专业但还是有一些不同。
计算机科学ComputerScience(CS)主要研究计算机理论基础及其运用，理论性更强，属于理科。一般开设在文理学院、工学院、计算机学院下，偏向软件编程。
CS的研究领域更广，下设许多分支。比如：软件工程、数据库、计算机网络、人工智能、计算机图形学和多媒体、体系结构/编译器和并行计算、人机交互、管理信息系统、信息安全、理论和算法。
计算机工程ComputerEngineering(CE)就是研究计算机如何运作并且做到更快捷更精准，主要包括计算机软件与硬件工程两方面。CE大多设置在工学院，偏向硬件，而且与电气工程(EE)专业联系紧密，有的学校甚至将两个专业合并在一起学习。常见分支为体系结构、嵌入式。
CS研究的课题：
1.计算机程序能做什么和不能做什么(可计算性)
2.如何使程序更高效的执行特定任务(算法和复杂性理论)
3.程序如何存取不同类型的数据(数据结构和数据库)
4.程序如何显得更具有智能(人工智能)
5.人类如何与程序沟通(人机互动和人机界面)
CS更侧重于计算机的理论研究，包括运算能力，算法、数据结构、人工智能、人机互动和人机界面等。CE侧重于应用方面的研究。
在美国计算机工程(CE)与计算机科学(CS)分属两个不同的学科，它们既有相互交叉的课程，又有各自独立的研究和发展方向，美国各高校也有各自的强项。学生选择专业时，必须充分了解各学科的特点、自己的兴趣所在以及对未来就业与职业规划的志向。
EE/CE和CS的区别：EE/CE是属于物理层面偏硬件，CS是物理层偏软件。凡是跟芯片有关系的，比如Intel、美国超微半导体公司AMD，AdvancedMicroDevices、德州仪器，都是偏硬件。凡是跟软件关系大的，比如微软、甲骨文、金山，都是偏软件的。软硬结合，还有一些是做产品和集成的，比如说NOKIA，华为之类，是典型的软硬兼修，并不偏向哪一个，因为他们的产品离开了硬件软件都不行。
下面慧德留学也具体谈一下具体的专业方向：
1.软件工程SoftwareEngineering
大体上分成软件设计、编程语言和软件测试。包括需求分析、结构设计、开发流程、生命周期等等相关内容全部在
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